微弧氧化
在微弧氧化过程中,微弧氧化加工的产品,化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂,至今还没有一个合理的模型能全描述陶瓷层的形成。





微弧氧化技术受哪些因素影响
1、时间对微弧氧化的影响微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长,膜的致密性越好,但其粗糙度也增加。
2、阴极材料阴极材料可选用不锈钢,碳钢,铝微弧氧化加工,镍等,可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。
3、后处理对微弧氧化的影响微弧氧化过后,工件可不经过任何处理直接使用,也可进行封闭,电泳,微弧氧化加工,抛光等后续处理。
微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成:k2sio3 5~10g/l,na2o2 4~6g/l,naf 0.5~1g/l,ch3coona 2~3g/l,na3vo3 1~3g/l;溶液ph为11~13;温度为20~50℃;阴极材料为不锈钢板;电解方式为先将电压迅速上升至300v,并保持5~10s,然后将阳极氧化电压上升至450v,电解5~10min。
两步电解法,---步:将铝基工件在200g/l的钾水玻璃水溶液中以1a/dm2的阳极电流氧化5min;第二步:将经---步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/l的na3p2o7水溶液中以1a/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为:不锈钢板;溶液温度为20~度为20~50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线
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