微弧氧化技术原理
将工件（铝、镁、钛、锆及其合金）和不锈钢（或石墨）板置于电解质水溶液中，工件接电源正极，不锈钢（或石墨）板接电源负极，电源接通后工件表面发生阳极钝化生成高阻kang氧化膜，微弧氧化电源，随着氧化膜增厚以及外加电压的不断增加，高电场强度使得氧化膜内部及表面电荷积累变得---。固体绝缘材料中空间电荷的存在使得原来的电场发生畸变，使局部电场加强，导致氧化膜击穿，产生火花放电。当氧化膜被击穿后，就会形成基体金属离子和溶液中活性氧离子等物质扩散转移的通道，基体金属离子和氧离子，在电化学、热化学和等离子体化学的共同作用下，微弧氧化电源监控，生成氧化物陶瓷。
微弧氧化，是在电解质溶液中（一般是弱碱性溶液）施加高电压（直流、交流或脉冲）在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程，该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的，进一步提高电压，微弧氧化电源用途，使电压超出法拉第区，达到氧化膜的击穿电压，就会在阳极出现火花放电现象，微弧氧化电源原理，在材料表面形成陶瓷氧化膜，使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的，又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
微弧氧化产生的高温高压特性可使铝合金表面氧化膜发生相转变和结构转变。在微弧氧化的过程下，原来生产的氧化膜不会脱落，只有表面一部分氧化膜可能会被粉化而沉淀在溶液中，脱落的表面可以继续氧化，随着外加电压的升高，或时间的延长，微弧氧化膜厚度会不断增加，直至达到外加电压所对应的厚度。经测试，微弧氧化膜的厚度可达到200-300μm。微弧氧化技术优势、微弧氧化设备、微弧氧化电源
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