轻金属微弧氧化-轻金属微弧氧化优势-日照微弧技术(商家)

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，轻金属微弧氧化优势，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，轻金属微弧氧化，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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微弧氧化(microarc oxidation， mao)又称等离子体电解氧化(plasma electrolytic oxidation， peo)、微等离子体氧化(microplasma oxidation， mpo)等，轻金属微弧氧化表面处理，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。

微弧氧化的步骤

一、阳极氧化阶段

将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现---细小的平均的白色气泡，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，这种现象不断存在，轻金属微弧氧化设备，这一阶段就是阳极氧化阶段。

二、火花放电阶段

当施加到样品的电压到达击穿电压时，样品外表开端呈现---细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。

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